Perf Boards / Lochrasterplatinen
Perf(orated) boards are well suited to realize prototypes of simple electronic circuits. Many people believe, that the electrical connections on the bottom side of the PCB have to be done using small wires or even component wires bent over. That's a misunderstanding. It is faster and much cleaner and more friendly to modifications if the connections are made from solder that is deposited on every solder point on the later way of the trace and melted together. That is easy to do using a correctly (lower) temperated soldering iron, and because the solder is much thicker it is at least as conductive and can carry as much current as a trace of copper. The components are mounted in the same way as on a normal PCB. The wires are cutted and not bent over before soldering them in. This way the components are easily desolderable. Here two examples enlarged by 2:
Zum Aufbau von Prototypen einfacher elektronischer Schaltungen eignen sich Lochrasterplatinen sehr gut. Viele Leute denken, das dabei die elektrischen Verbindungen auf der Unterseite der Platine mit kleinen Drahtstückchen oder gar umgebogenen Bauteileanschlüssen herzustellen sind. Das ist ein Irrtum. Es geht viel schneller und ist viel sauberer und änderungsfreundlicher, wenn man die Leiterbahnen aus Lötzinn aufbaut, in dem man auf jedem Lötpunkt auf dem Weg der späteren Leiterbahn einen Lötklecks setzt, und diese durch Schleppen mit dem Lötkolben untereinander verbindet. Das geht bei einem auf richtige (niedrigere) Temperatur eingestellten Lötkolben sehr einfach und schnell, und das Lötzinn ist bei der Dicke mindestens so leitfähig und strombelastbar wie eine Leiterbahn aus Kupfer. Die Bauteile werden wie in einer normalen Platine durchgesteckt, die Anschlussdrähte abgeschnitten und nicht etwa umgebogen, und ganz normal unten mit dem Lötpunkt verlötet. Dadurch sind die Bauteile auch einfach wieder auslötbar. Hier zwei Beispiele im Massstab 1:2:
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Here we cheated, because the long supply traces are straigtened out with an enclosed thin wire. Crossing traces use a jumper wire on the top side, just like on a regular PCB. Hier wurde etwas gemogelt, weil unter den Stromversorgungsleitungen doch dünne Drähte liegen. Bei sich kreuzenden Leiterbahnen wurde auf der Bauteileseite ganz sauber eine Drahtbrücke eingesetzt, so wie bei richtigen Platinen. |
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Using enameld copper wire of AWG32 it is possible to construct PCBs on a perf board that are as complex as multilayer boards. Because the enamel is removed using the soldering iron at about the same temperature when the copper clad of the PCB gets off, tin the ends of the wire in a small drop of solder on the tip of your soldering iron before your fix it onto the pads. Use sockets for the ICs because removal of the components is nearly impossible, and because checking for mistakes is difficult.
Bei der Fädeltechnik verbindet man die Bauteile auf einer Lochrasterplatine mit lötbaren Kupferlackdraht von 0.2mm Durchmesser. Damit lassen sich Platinen herstellen, deren Komplexität mehrlagigen Multilayerplatinen entspricht. Da der Lack vom Kupferlackdraht erst etwa bei der Temperatur abbrennt, bei dem sich auch die Kupferflächen von der Platine lösen, verzinnt man den Draht in einem Tropfen Lötzinn am Lötkolben bevor man ihn festlötet. Aber die eingelöteten Bauteile sind kaum noch auswechselbar, für ICs sollte man also Fassungen verwenden, und die Fehlersuche ist schwierig.
(Bild von Tim Böscke, leider nicht mehr unter TU-Harburg veröffentlicht, aus web.archive gerettet)
http://www.elexs.de/faedel0.jpg