| Kit Senfu | Radiador | Bomba de agua | Watersink y accesorios |
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Proyecto "Giga"
Refrigeración líquida:
Muchos me preguntan porque la refrigeración líquida, la respuesta es simple... porque se puede. :-)
Me explicaré mejor, un procesador ejecuta las ordenes basándose en una velocidad de frecuencia, si subimos esa velocidad aumentamos su velocidad, pero también subimos la temperatura, el principal problema de cualquier componente electrónico es el calor, este produce la electro migración (salto de los electrones entre pistas muy cercanas). Es por ello que los procesadores llevan siempre un disipador y un ventilador.
Cuando el overclocking es extremo, los disipadores por aire no son capaces de eliminar el calor producido por la CPU, la solución pasa por usar unos elementos llamados Células Peltier cuyo cometido es enfriar de forma radical; una Célula Peltier se basa en un principio físico-electrónico que descubrió Peltier (de ahí el nombre) el resultado es una especie de chapita que al aplicarle corriente una de sus caras se enfría mucho, tanto como se calienta la otra... el frío que genera es grande, sobre -30º / -40º, ahora bien la cara caliente también lo esta y mucho... aquí es donde entra la refrigeración liquida, solo este sistema es capaz de absorber la cantidad de calor generada por la célula Peltier (también existe el sistema por cambio de fase, como los frigoríficos, pero eso ya vendrá).
De esta forma el sistema de refrigeración liquida permite el uso de células peltier reduciendo el calor del procesador de forma radical, y colocando el límite del overclocking en cualquier otro elemento, pero no en el procesador.
El kit Senfu:
Para el proyecto "Giga" voy a utilizar el kit de refrigeración líquida Senfu y posteriormente si es necesario le añadiré una célula Peltier (actualmente el equipo funciona a 950 Mhz, por lo que el Giga está cerca).
| Kit Senfu | Radiador | Bomba de agua | Watersink y accesorios |
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Primeros pasos
El primer problema encontrado para la incorporación del kit es el tamaño del radiador, pensaba ponerlo en la parte superior, delante de los ventiladores de extracción superiores y encima de la fuente... pero... no contaba con lo largo, el CD-ROM no le deja entrar, así que manos a la obra... reordenamos los componentes subiendo los discos duros arriba (problemas con la longitud del cable) y bajando la Grabadora y el CD-ROM. ¿Solucionado? No.... sigue sin caber... bien, ¡¡trabajar toca!! Dremmel en mano hacemos unos apaños a la caja, al radiador, pasamos los ventiladores fuera de la caja y... ¿solucionado? ¡¡Efectivamente!!
| Nuevo Orden | Radiador | Detalle de la caja |
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Segundo problema, el watersink no está en las mejores condiciones para disipar el calor con su máxima eficacia, tiene marcas y su superficie tiene rayas, lo que evita un perfecto contacto con la núcleo del procesador, pues nada... aprovechamos que estamos con el traje de faena y que asombrosamente tengo una lija de agua (600), procederemos a un lijado paciente del watersink y aquí está el resultado:
| Antes | Después |
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Seguimos estudiando que recipiente usar para poner la bomba...