BGA - Ball Grid Array

BGA 為晶片包裝的一種型式. IC 晶片固定在一片很薄的 PCB 上. 在此 PCB 下方植上一顆一顆的錫球. PCB 上有銅泊導線連接下方的錫球的上方的晶片.

如此可大大降低傳統的 IC 包裝方法在 IC 四方出腳的面積限制. BGA 可以達到很高的腳數如一般 Chipset 常用的 352 pin.

BGA 在腳和腳的距離上也比其他高密度包裝法更寬. 如此可提高 IC 在組裝上的良率所以 BGA 是 IC 包裝的新趨勢.

此圖是 BGA 的剖面圖
( 取材自 Intel 的網站 )
 

此為 BGA 晶片的正反面動態展示.  取材自 Intel 的網站.
 
 
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[ 5/14/1998  袁明煥 ]
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